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技术支持

引线成型
1、引线成型需在焊接前完成。
2、不能以靠近环氧体的支架根部为支点成型。
3、成型位置应离环氧本体5mm以上,特殊情况需在5mm以下,(但应≧2mm)成型的,应制作特制的夹具,成型时固定住靠近环氧体的管脚部位,尽管减少对环氧体的作用应力,防止因应力过大造成产品开路及其环氧体裂损。

储存
1、该产品出厂后贮存的条件应为0~+30℃、相对湿度不大于70%,贮存期限为3个月。若贮存超过3个月,则应放在带有氮气和干燥剂的密闭容器内,贮存时间可达一年。
2、拆袋使用,应尽可能短时间内用完,若用不完,应满足贮存条件应为0≈+30℃.相对湿度不大于60%,并在2天内安装完。产品支架是铁合金表面上镀银,银表面会受到腐蚀性气体等环境的影响,应避免使产品处于易腐蚀或失去光泽的环境中,这会导致产品焊接困难。

安装
1、产品安装在PCB上,不能造成对引线施加压力。
2、建议LED使用时,需串电阻作业,以防止大电流或大电压烧损芯片,有 部分客户投诉亮度不均及色泽不均,均为大电流或大电压烧损所致。
3、LED在剪脚时建议采用自动机台进行剪脚,且保持刀片峰利,以防止 扭距应力拉扯胶体与支架,产生应力破坏LED内部结构。
4、建议LED成形加工时在焊锡前,如在焊锡后立即进行加工,此时 LED胶体内部还存在一定的温度,若用手碰触或外力碰触到胶体,因 胶体特性会产生应力拉扯断第二焊点 。
5、支架成形形状需要与PCB上的间距一致,以防止LED在插在PCB上有 拉扯的状况。
6、LED在折脚加工时,建议固定LED PIN脚后进行加工,以防止应力的产 生。
7、需离胶体2毫米才能折弯支架。
8、折脚方式如下:

QQ截图20161221165609.jpg

焊接
1、胶体不可侵入锡槽内。
2、加热过程中不能对引脚施加压力。
3、推荐焊接条件260℃ <5s或340℃<3s
注:建议客户尽量使用较低的温度和较短的时间进行焊接;在符合以上推荐回流曲线条件下的死灯上限为500PPM.
4、LED无铅焊锡波峰焊条件(焊锡位置距胶体距离最小为3mm),、LED不支持REFLLOW焊锡,LED避免在高温下碰触其胶体与PIN脚,以防止应力拉扯断第二焊点。
5、建议客户在经波峰焊后加装风扇,以利散热,需等LED冷却后(最 好为室温后),再进行下一工序加工。
6、推荐回流曲线:(回流焊接最多只能进行两次)
 
QQ截图20161221165817.jpg

清洗
1、在任何情况下,清洗时间应在常温1分钟之内进行。
2、清洗产品时推荐使用酒精作为清洗剂,如使用其他清洗剂,需先确认清洗剂是否会腐蚀环氧体。氟利昂不能作为清洗剂。
3、不可用水清洗,以免腐蚀引线,建议使用酒精。
4、用超声波清洗产品时,超声波功率和时间分别小于300W和30秒;PCB和产品不能接触振荡器,不能使PCB上的产品产生共振。
5、本型号为静电敏感器件,所以静电和电泳会损坏产品,要求使用时佩戴防静电手环,所有的装置、设备、机器、桌子、地面都必须防静电接地。

 

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